첨단 반도체 패키징 적용을 위한 DPSS 레이저를 이용한 디본딩 메커니즘 연구

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title = "첨단 반도체 패키징 적용을 위한 DPSS 레이저를 이용한 디본딩 메커니즘 연구",

author = "Choa, \{Sung Hoon\}",

year = "2025",

month = jun,

doi = "10.6117/kmeps.2025.32.2.055",

language = "Korean",

volume = "32",

journal = "마이크로전자 및 패키징학회지",

issn = "1226-9360",

publisher = "한국마이크로전자및패키징학회",

number = "2",

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TY - JOUR

T1 - 첨단 반도체 패키징 적용을 위한 DPSS 레이저를 이용한 디본딩 메커니즘 연구

AU - Choa, Sung Hoon

PY - 2025/6

Y1 - 2025/6

U2 - 10.6117/kmeps.2025.32.2.055

DO - 10.6117/kmeps.2025.32.2.055

M3 - Article

SN - 1226-9360

VL - 32

JO - 마이크로전자 및 패키징학회지

JF - 마이크로전자 및 패키징학회지

IS - 2

ER -