Cu-to-Cu 웨이퍼 적층을 위한 Cu CMP 특성 분석

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@article{7c6c4a23e2b848b69691820b09eb81ee,

title = "Cu-to-Cu 웨이퍼 적층을 위한 Cu CMP 특성 분석",

author = "Kim, \{Sung Dong\}",

year = "2013",

month = dec,

doi = "10.6117/kmeps.2013.20.4.081",

language = "Korean",

volume = "20",

journal = "마이크로전자 및 패키징학회지",

issn = "1226-9360",

publisher = "한국마이크로전자및패키징학회",

number = "4",

}